ON Semiconductor MMBZ5244BLT3G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-BQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-QFP (14x20)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Number of I/Os

41

Package

Tray

Base Product Number

MB90613

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 8x8/10b

Product Status

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

40

Reference Voltage-Nom

14 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMBZ5244BLT3G

Power Dissipation (Max)

0.225 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.08

Part Package Code

SOT-23

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Package Description

R-PDSO-G3

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

F²MC-16L MB90610A

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

振荡器类型

External

速度

16MHz

二极管类型

泽纳电极

内存大小

3K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

F²MC-16L

周边设备

POR, WDT

程序存储器类型

掩膜ROM

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

-

连接方式

EBI/EMI, SCI, UART/USART

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

9 mA

EEPROM 大小

-

动态阻抗-最大值

15 Ω