ON Semiconductor MMBZ5252BLT3
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MMBZ5252BLT3
1807-MMBZ5252BLT3
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MMBZ5252BLT3详情
ON Semiconductor MMBZ5252BLT3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
3
Package Description
R-PDSO-G3
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Manufacturer Package Code
CASE 318-07
Operating Temperature-Min
-55 °C
Reference Voltage-Nom
24 V
Operating Temperature-Max
150 °C
Manufacturer Part Number
MMBZ5252BLT3
Power Dissipation (Max)
0.225 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Motorola Mobility LLC
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Risk Rank
5.12
Part Package Code
SOT-23
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.10.00.50
技术
ZENER
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
unknown
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PDSO-G3
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
最大电压允差
5%
JEDEC-95代码
TO-236AB
工作测试电流
5.2 mA
反向电流-最大值
0.1 µA
膝阻抗-最大
600 Ω
MMBZ5252BLT3拓展信息







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