ON Semiconductor MMBZ5256ELT1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT-23-3 (TO-236)

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

49 Ohms

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

30 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MMBZ5256ELT1

Power Dissipation (Max)

0.225 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOT-23

系列

pushPIN™

操作温度

-55°C ~ 150°C

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

COMMERCIAL

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

9.10°C/W @ 100 LFM

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 23 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

225 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

30 V

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

4.2 mA

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--