ON Semiconductor MMPQ2222AR1G

表面安装

YES

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Package Code

CASE 751B-05

Package Description

CASE 751B-05, SOIC-16

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMPQ2222AR1G

Risk Rank

5.29

Number of Elements

4

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

350 MHz

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 4 ELEMENTS

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

40 V