ON Semiconductor MMPQ2222AR2

表面安装

YES

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CASE 751B-05, SOP-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

751B-05

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

350 MHz

Manufacturer Part Number

MMPQ2222AR2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

4

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.34

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

生命周期结束

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn80Pb20)

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

Brand Name

安森美半导体

配置

SEPARATE, 4 ELEMENTS

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

40 V