ON Semiconductor MMPQ2222R1

表面安装

YES

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Manufacturer

安森美半导体

Manufacturer Part Number

MMPQ2222R1

Number of Elements

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.5

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

350 MHz

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 4 ELEMENTS

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

30 V