ON Semiconductor MMPQ6700R1G

表面安装

YES

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CASE 751B-05, SOP-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 751B-05

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

200 MHz

Manufacturer Part Number

MMPQ6700R1G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.28

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 4 ELEMENTS

极性/通道类型

NPN和PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

70

集电极-发射器电压-最大值

40 V