ON Semiconductor MMSZ22T3G

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOD-123

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

容差

±5%

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

500mW

电压 - 额定直流

22V

最大功率耗散

500mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MMSZ22

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-G2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

阻抗

55Ohm

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

50nA @ 15.4V

功率耗散

500mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

最大反向漏电电流

50nA

阻抗-最大

55Ohm

参考电压

22V

齐纳电压

22V

最大电压允差

5%

工作测试电流

5mA

电压允差

5%

齐纳电流

10mA

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅