ON Semiconductor MMSZ5244BTR

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Mated Stacking Heights

2.5mm, 3mm

Package Description

R-PDSO-G2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

14 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMSZ5244BTR

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sangdest Microelectronics (Nanjing) Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SANGDEST MICROELECTRONICS (NANJING) CO LTD

Risk Rank

5.61

系列

IL-312

包装

Tray

零件状态

Obsolete

连接器类型

Plug, Center Strip Contacts

定位的数量

40

行数

2

螺距

0.020 (0.50mm)

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PDSO-G2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

5%

工作测试电流

9 mA

特征

Board Guide, Solder Retention

触点表面处理厚度

3.90µin (0.099µm)

板上高度

0.061 (1.55mm)