ON Semiconductor MT9V128IA3XTC

安装类型

面板安装

包装/外壳

63-VBGA

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

63-iBGA (9x9)

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Box

Primary Material

Metal

Base Product Number

M83723/73

厂商

Conesys

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-83723 Series III

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

类型

带处理器的CMOS

定位的数量

25 (Power)

颜色

橄榄色

应用

Automotive, Military

紧固类型

卡口锁

额定电流

7.5A, 23A

电压 - 供电

1.8V, 2.8V

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

20-25

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

每秒帧数

50

像素尺寸

5.6µm x 5.6µm

有源像素阵列

680H x 512V

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-