ON Semiconductor MUN2230T1

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Part Package Code

SC-59

Risk Rank

5.37

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of Elements

1

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

MUN2230T1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO IS 1

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

BIP 通用小信号

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

3

集电极-发射器电压-最大值

50 V

VCEsat-最大值

0.25 V

环境耗散-最大值

0.2 W