ON Semiconductor MUN5112

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

64-TSSOP

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

MUN5112

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.72

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

附加功能

BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO 1

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

电源电压

2.3 V ~ 2.7 V

Reach合规守则

unknown

基本部件号

74SSTVN16859

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

比特数

13, 26

晶体管应用

SWITCHING

逻辑类型

Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

50 V

VCEsat-最大值

0.25 V

环境耗散-最大值

0.15 W