ON Semiconductor MUR115GP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

8-SOIC

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-XALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MUR115GP

Package Shape

ROUND

Manufacturer

微型商用部件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS CORP

Risk Rank

5.37

Part Package Code

DO-41

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

基本部件号

ISL4089

引脚数量

2

JESD-30代码

O-XALF-W2

资历状况

不合格

输出类型

--

配置

SINGLE

电路数量

1

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

电流源

20mA

压摆率

300 V/µs

输出电流-最大值

1 A

电压 - 电源，单/双路（±）

--

Rep Pk反向电压-最大值

150 V

JEDEC-95代码

DO-41

输出/通道电流

100mA

-3db 带宽

300MHz

反向恢复时间-最大值

0.045 µs