ON Semiconductor MX304J.

表面安装

NO

终端数量

24

Ihs Manufacturer

MX COM INC

Manufacturer

Mx Com Inc

Manufacturer Part Number

MX304J

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

通信IC类型

电信电路