ON Semiconductor N01L083WC2AN2-70I

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

N01L083WC2AN2-70I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Package Code

TSOP1

Package Description

LSSOP, TSSOP32,.56,20

Risk Rank

5.78

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.014 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.8 V

长度

11.8 mm

宽度

8 mm