ON Semiconductor N02L083WC2AN2-55I

表面安装

YES

终端数量

32

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

N02L083WC2AN2-55I

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

GREEN, STSOP1-32

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TSOP1

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

11.8 mm

宽度

8 mm