ON Semiconductor N02L163WN1AB2-55I

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

6 X 8 MM, GREEN, BGA-48

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N02L163WN1AB2-55I

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMI Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

AMI SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.76

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.016 mA

组织结构

128KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.34 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.8 V

宽度

6 mm

长度

8 mm