ON Semiconductor N04L163WC2AB2-70I

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

FBGA, BGA48,6X8,30

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N04L163WC2AB2-70I

Number of Words

262144 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

NanoAmp Solutions, Inc.

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

NANOAMP SOLUTIONS INC

Risk Rank

5.8

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.016 mA

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.8 V