ON Semiconductor N08L6182AB7I

表面安装

YES

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

Obsolete

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.88

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

524288 words

Manufacturer Part Number

N08L6182AB7I

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

85 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

8 X 10 MM, BGA-48

系列

*

无铅代码

有

端子表面处理

未说明

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

2.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

10 mm

宽度

8 mm