ON Semiconductor N64S0830HDAS2-20I

表面安装

YES

终端数量

8

Ihs Manufacturer

AMI SEMICONDUCTOR

Manufacturer

AMI Semiconductor

Manufacturer Part Number

N64S0830HDAS2-20I

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Transferred

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.79

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e3/e4

端子表面处理

MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

标准SRAM

长度

4.9 mm

宽度

3.91 mm