ON Semiconductor NBSG11BA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-LBGA, FCBGA

引脚数

16

Frequency(Max)

12GHz

操作温度

-40°C~70°C

包装

Tray

已出版

2007

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

类型

Fanout Buffer (Distribution)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电压 - 供电

2.375V~3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

电源电压

2.5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

NBSG11

输出量

RSECL, RSNECL, RSPECL

引脚数量

16

输出的数量

4

电源

-2.5/-3.3/2.5/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.375V

电路数量

1

传播延迟

160 ps

家人

11

输入

CML, LVCMOS, LVDS, LVTTL, NECL, RSNECL, PECL

比率-输入：输出

1:2

差分 - 输入：输出

Yes/Yes

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅