ON Semiconductor NC7SP08P5X_NL

表面安装

YES

终端数量

5

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Prop.

46.3 ns

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

30 pF

Risk Rank

5.28

Package Description

TSSOP, TSSOP5/6,.08

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NC7SP08P5X_NL

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.9 V

家人

P

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.0005 A

传播延迟(tpd)

46.3 ns

施密特触发器

NO

宽度

1.25 mm

长度

2 mm