ON Semiconductor NCP1509MNR2G

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

3 X 3 MM, LEAD FREE, DFN-10

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC10,.12,20

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5 V

Manufacturer Part Number

NCP1509MNR2G

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.82

Part Package Code

DFN

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-N10

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

0.8 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

1000 kHz

宽度

3 mm

长度

3 mm