ON Semiconductor NCP1510AFCT1

表面安装

YES

终端数量

9

Manufacturer Part Number

NCP1510AFCT1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Package Code

BGA

Package Description

MICRO BUMP, 9 PIN

Risk Rank

5.83

Input Voltage-Max

5.2 V

Input Voltage-Min

2.5 V

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA9,3X3,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

0.8 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

0.66 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

1200 kHz

长度

1.55 mm

宽度

1.55 mm