ON Semiconductor NCP1511FCT1G

表面安装

YES

终端数量

9

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

LEAD FREE, MICRO BUMP-9

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

MICRO BUMP

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.2 V

Manufacturer Part Number

NCP1511FCT1G

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BCC

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

0.8 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

0.66 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

1000 kHz

宽度

1.55 mm

长度

1.55 mm