ON Semiconductor NCP6336BSFCCT1G

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

NCP6336BSFCCT1G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.81

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B20

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.6 mm

长度

2.02 mm

宽度

1.62 mm