ON Semiconductor NCP802SN1T1G

表面安装

YES

终端数量

6

Manufacturer Part Number

NCP802SN1T1G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Package Code

SOT-23

Package Description

LSSOP, TSOP6,.11,37

Risk Rank

8.58

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Equivalence Code

TSOP6,.11,37

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

电源

1.5/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.45 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.006 mA

长度

2.9 mm

宽度

1.625 mm