ON Semiconductor NE558F

表面安装

NO

材料

铍铜

形状

--

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NE558F

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Signetics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Risk Rank

5.61

操作温度

121°C

系列

无卡口

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

Fingerstock

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

模拟波形生成功能

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

COMMERCIAL

镀层

--

附着方法

Slot

宽度

0.600 (15.24mm)

高度

0.220 (5.59mm)

长度

18.000 (457.20mm)

电镀厚度

--