ON Semiconductor NLAS4684

表面安装

YES

终端数量

10

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Manufacturer

安森美半导体

Manufacturer Package Code

MICROBUMP

Manufacturer Part Number

NLAS4684

On-state Resistance-Max (Ron)

2 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Description

2 X 1.50 MM, MICROBUMP-10

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

BCC

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.72

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PBGA-B10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.65 mm

断态隔离-标称

65 dB

通态电阻匹配标称

0.18 Ω

开启时间-最大值

70 ns

关机时间-最大值

55 ns

长度

1.965 mm

宽度

1.465 mm