ON Semiconductor NLSF2500MN1R2G

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

KPSE

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Package Description

3 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MO-220VEED-6, QFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NLSF2500MN1R2G

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.66

Part Package Code

QFN

系列

KPSE

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1 mm

宽度

3 mm

长度

3 mm