ON Semiconductor NLX2G66FCTAG

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

4 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-UFBGA, WLCSP

表面安装

YES

操作温度

-55°C~125°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

电源电压

1.8V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

通道数量

1

电路数量

2

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

-3db 带宽

270MHz

通态电阻（最大值）

5.5Ohm

多路复用器/解复用器电路

1:1

断态隔离-标称

60 dB

最大漏电流（IS（off））

100nA

通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容）

6pF

通态电阻匹配标称

8Ohm

开关电路

SPST - NO

开关时间（Ton, Toff）（最大）

4.9ns, 6ns

通道间匹配度 (ΔRon)

4.5 Ω

开启时间-最大值

10ns

关机时间-最大值

9ns

电压 - 电源，单路（V±）

1.65V~5.5V

长度

1.888mm

座位高度(最大)

0.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅