ON Semiconductor NM24C02UFLMT8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, TSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NM24C02UFLMT8

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

256 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.77

Part Package Code

SOIC

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

兆赫晶体

端子表面处理

锡铅

附加功能

DATA RETENTION > 40 YEARS

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

频率

26 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

组织结构

256X8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

15 ms

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

宽度

3 mm

长度

4.4 mm