ON Semiconductor NM24C03LN

表面安装

NO

材料

Polyamide (PA6), Nylon 6

终端数量

8

Package

Box

Base Product Number

ALBCBS360

厂商

Amphenol Air LB

Product Status

活跃

For Use With/Related Products

Cable, Wires

Package Description

PLASTIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NM24C03LN

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

DIP

系列

QuickSNAP™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

颜色

Natural

附加功能

16 BYTE PAGE WRITE; DATA RETENTION > 40 YEARS

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

COMMERCIAL

面板开孔尺寸

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2KX1

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

15 ms

套管，索环型

Bushing

特征

Snap-Mount

宽度

7.62 mm

长度

9.817 mm

直径 - 内部

-

面板厚度

-

材料可燃性等级

-