ON Semiconductor NTB125N02R

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

95A Ta 120.5A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.98W Ta 113.6W Tc

Turn Off Delay Time

27 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tube

已出版

2006

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

电压 - 额定直流

24V

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

125A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2.72W

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

4.6m Ω @ 20A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

3440pF @ 20V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

28nC @ 4.5V

上升时间

39ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

21 ns

连续放电电流(ID)

120.5A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

95A

漏极-源极导通最大电阻

0.0062Ohm

漏源击穿电压

24V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

250A

雪崩能量等级（Eas）

120 mJ

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅