ON Semiconductor NTJS3157NT4

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

3.2A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

1.8V 4.5V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1W Ta

Turn Off Delay Time

21 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电压 - 额定直流

20V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

3.2A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

1W

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

60m Ω @ 4A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

400mV @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

500pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

15nC @ 4.5V

Vgs（最大值）

±8V

连续放电电流(ID)

3.2A

栅极至源极电压(Vgs)

8V

漏极-源极导通最大电阻

0.06Ohm

漏源击穿电压

20V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅