ON Semiconductor NTVS3141PT2G

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

NTVS3141PT2G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Package Code

FLIP-CHIP

Package Description

GRID ARRAY, R-PBGA-B6

Manufacturer Package Code

CASE 499BC

Risk Rank

5.84

Drain Current-Max (ID)

2.9 A

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

3.7 A

漏极-源极导通最大电阻

0.2 Ω

DS 击穿电压-最小值

20 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1.5 W