ON Semiconductor NUF2015W1T2

安装类型

Panel Mount, Snap-In

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

TSSOP, TSSOP6,.08

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NUF2015W1T2

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.78

Part Package Code

SOT-363

系列

Mini-Universal MATE-N-LOK

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

3

端子表面处理

哑光锡

颜色

Green

行数

1

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

锁定坡道

子类别

总线端接器

触点类型

Male or Female

螺距

0.163 (4.14mm)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

行间距

--

注意

不包括触点

触点终端

Crimp

座位高度-最大

1.1 mm

差分输出

NO

接口IC类型

其他终止符

特征

--

信号线数

2

上拉电阻-Nom

1500 Ω

宽度

1.25 mm

长度

2 mm