ON Semiconductor NV25M01A8UXTG

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NV25M01A8UXTG

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.78

Usage Level

Automotive grade

包装

Tube

系列

--

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

零件状态

Obsolete

类型

Simple Reset/Power-On Reset

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

X4043

输出量

开路漏极或开路集电极

JESD-30代码

R-PBGA-B8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

重置

低电平有效

电压 - 阈值

2.62V

监测的电压数量

1

重置超时

100 ms Minimum

组织结构

128KX8

座位高度-最大

0.39 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

1.95 mm

长度

2.24 mm