ON Semiconductor UMC3

表面安装

YES

终端数量

5

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G5

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UMC3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.76

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

DIGITAL, BUILT IN BIAS RESISTOR

子类别

BIP 通用小信号

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

配置

CASCADED, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN和PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

50 V