ON Semiconductor VN2222LLRL

包装/外壳

SQ-MELF, B

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

供应商器件包装

B, SQ-MELF

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Impedance (Max) (Zzt)

1500 Ohms

Package

Bulk

Drain Current-Max (ID)

0.15 A

Part Package Code

TO-92

Risk Rank

5.03

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

ROUND

Manufacturer Part Number

VN2222LLRL

Rohs Code

无

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Package Code

CASE 29-11

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Style

CYLINDRICAL

Package Description

CASE 29-11, 3 PIN

系列

Military, MIL-PRF-19500/533

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

附加功能

欧洲零件号

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 137 V

操作模式

增强型MOSFET

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1 A

功率 - 最大

500 mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

180 V

JEDEC-95代码

TO-92

漏极-源极导通最大电阻

7.5 Ω

DS 击穿电压-最小值

60 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

5 pF