OSRAM AS6200C-AWLM

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

1517-FCBGA (40x40)

Number of I/Os

561

Package

Tray

厂商

AMD

Product Status

活跃

Base Product Number

AS6200

Test Conditions

-10°C ~ 20°C (-40°C ~ 125°C)

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

电压 - 供电

1.8V ~ 3.6V

输出类型

I²C

速度

533MHz, 1.333GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

决议案

12 b

传感器类型

Digital, Local

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

准确度 - 最高（最低）

±0.2°C (±1°C )

感应温度-本地

-40°C ~ 125°C

闪光大小

-

感测温度-远程

-

特征

待机模式