Panasonic 0E4

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

介电材料

Polyester, Metallized

终端数量

256

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

400V

Voltage Rating AC

220V

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC3S500E-4FTG256C

Clock Frequency-Max

572 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

1.39

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

MKT372

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.492 L x 0.157 W (12.50mm x 4.00mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

应用

通用型

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

8200pF

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

149

资历状况

不合格

引线间距

0.394 (10.00mm)

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

190

组织结构

1164 CLBS, 500000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.76 ns

逻辑块数量

1164

逻辑单元数

10476

等效门数

500000

特征

长寿命

座位高度(最大)

0.394 (10.00mm)

宽度

17 mm

长度

17 mm

评级结果

--