Panasonic MIP108

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

HSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MIP108

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

松下电子元器件

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

PANASONIC CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

400 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

35 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

3.6 mm

宽度

8.4 mm

长度

16 mm