Panasonic MX609J

表面安装

NO

终端数量

22

Manufacturer Part Number

MX609J

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom

5 V

Risk Rank

5.32

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer

Mx Com Inc

Ihs Manufacturer

MX COM INC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

通信IC类型

CVSD CODEC