Panduit MMDB30-B11

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

R-XDMW-F2

Package Style

MICROWAVE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMDB30-B11

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Cobham Semiconductor Solutions

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

AEROFLEX/METELICS INC

Risk Rank

5.16

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Gold (Au)

应用

COMB GENERATOR; FREQUENCY MULTIPLIER

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Varactors

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDMW-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

阶跃恢复二极管

Rep Pk反向电压-最大值

25 V

击穿电压-最小值

14 V

二极管电容-标称

0.25 pF

二极管电容-最大值

0.25 pF

二极管电容-最小值

0.15 pF