Panduit Corporation E6420BBG

表面安装

YES

终端数量

225

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Risk Rank

5.86

Package Description

TFBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

SEMTECH CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

E6420BBG

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

IT ALSO REQUIRES A 15.25V TO 15.75V SUPPLY; INTEGRATED 44 VOLTAGE DACS AND 20 CURRENT DACS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源电压-最小值(Vsup)

4.6 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.16 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

最大负电源电压(Vsup)

-5.25 V

最小负电源电压(Vsup)

-4.3 V

宽度

13 mm

长度

13 mm