Panduit Corporation KA2225

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

KA2225

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

5.67

Bandwidth-Nom

20 kHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

电源

3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.6 V

通道数量

2

电源电流-最大值

3.4 mA

增益

40 dB

消费者集成电路类型

音频前置放大器

谐波失真

0.07%