Panjit BC859BR

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BC859BR

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Risk Rank

5.03

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

40

Transition Frequency-Nom (fT)

150 MHz

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

220

集电极-发射器电压-最大值

30 V

VCEsat-最大值

0.65 V