Panjit GLZJ30DT/R7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

165-FBGA (15x17)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tray

Base Product Number

CY7C1418

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

29.77 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GLZJ30DT/R7

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

PanJit Semiconductor

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

PAN JIT INTERNATIONAL INC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

MELF

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

SRAM - Synchronous, DDR II

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

内存大小

36Mbit

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

时钟频率

300 MHz

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

-

最大电压允差

2.5%

工作测试电流

5 mA

动态阻抗-最大值

55 Ω

组织的记忆

2M x 18