Pericom Semiconductor Corporation PI4ULS3V16MNLEX

表面安装

YES

终端数量

45

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA45,5X11,20

Package Code

VFBGA

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Load Capacitance (CL)

10 pF

Package Description

VFBGA, BGA45,5X11,20

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

PERICOM SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

45

JESD-30代码

R-XBGA-B45

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

4ULS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.002 A

Prop. Delay@Nom-Sup

7 ns

传播延迟(tpd)

7 ns

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

宽度

3 mm

长度

6 mm